O robô de soldagem a laser usa laser semicondutor como fonte de calor de soldagem, por isso tem sido cada vez mais amplamente utilizado na soldagem de peças de câmeras de telefones celulares, notebooks e outros equipamentos eletrônicos. O laser semicondutor (também chamado de diodo laser (LD)) é usado como fonte de calor de soldagem do robô de soldagem a laser, o que torna a aplicação do sistema de robô de soldagem a laser miniaturizado e de alto desempenho se tornar uma realidade.
Características do Robô de Soldagem a Laser
1. Possui propriedade sem contato. O diâmetro mínimo dos pontos formados a laser pode atingir 0,1 mm, e o diâmetro mínimo do dispositivo de alimentação de estanho pode atingir 0,2 mm. Pode realizar a soldagem de componentes de embalagem de micro passo (montagem).
2. Devido ao aquecimento local por um curto período de tempo, o impacto térmico no substrato e nas partes circundantes é pequeno e a qualidade da junta de solda é boa.
3. Sem consumo de cabeça de ferro de solda, sem necessidade de substituir o aquecedor e alta eficiência de trabalho durante a operação contínua.
4. Quando a soldagem sem chumbo é realizada, não é fácil produzir trincas nas juntas de solda.
5. A temperatura da superfície da solda é medida por um método sem contato em vez de um método de medição de temperatura que realmente entra em contato com a ponta de solda.
